近年来,我国电子树脂行业进入了高速发展期,在产品开发、工艺改进、质量控制和售后服务等方面均取得较大进步,目前部分内资企业的产品领域已打破国际先进企业的垄断,与国际先进企业开展竞争。

公开资料显示,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过始终专注于覆铜板生产用电子树脂,打造了适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系,并通过持续的研发投入,向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。

当前,同宇新材具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

同时,同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力,在技术上处于内资领先水平,并逐步追赶国际领先企业。同宇新材在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,打破了国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率;在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

随着终端应用领域的扩展和基于环保方面的要求,覆铜板类型从普通 FR-4 向高频高速覆铜板演进,电子树脂配方体系亦随之发展。通过紧跟覆铜板发展需求,同宇新材成为少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,为企业构筑起差异化的竞争壁垒,持续助力提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。