近日，温州大学“印领未来”团队在高导电油墨及RFID电子标签领域取得重大技术突破，其研发的“慧墨”新型导电铜浆油墨导电率达7.20×10S/m，是铜浆的6倍、进口竞品的4倍，同时通过液态金属镓掺杂技术将成本压缩至3000元/千克（进口银浆成本超8000元/千克），成功破解了传统电子标签“高成本、高污染、低性能”的行业难题。该项目在2025年中国国际大学生创新大赛中崭露头角，被业内专家评价为“颠覆传统印刷电子产业的里程碑”。

△ 团队研发的部分产品

技术颠覆：三大创新重构产业逻辑

团队通过液态金属低温烧结工艺、50μm超精细丝网印刷技术及刮擦激活式电路构建技术三大核心突破，实现了导电油墨从材料到工艺的全链条革新。其中，低温烧结工艺将固化温度从传统的250℃降至100℃，能耗降低60%，同时避免了高温对柔性基材的损伤；刮擦激活技术通过机械力诱导液态金属形成分形导电网络，使RFID标签识别距离从1.5米提升至2米，完美适配智能物流高速分拣需求。

产业落地：绿色智能场景全面开花

目前，项目已建成50-100kg自动化中试线，并与浙江光达、星谷光电等企业达成战略合作。在智能物流领域，其超高频RFID标签成本大幅降低，已应用于快递面单和仓储管理，使货物盘点效率提升300%；在绿色包装领域，纸质基材直接印刷技术可减少5吨/万平米碳排放，替代传统PVC标签；医疗场景中，联合三甲医院开发柔性监测贴片，展现出在可穿戴医疗设备中的广阔前景。

产学研协同：高校智库驱动产业升级

项目由温州大学副校长王舜教授领衔，汇聚山东大学翁飞教授、华南理工大学薛启帆副教授等跨学科团队，形成“学术研发-中试转化-市场推广”全周期能力。团队累计申请发明专利8项，其技术路线被《Small》《CompositesPartA》等顶刊收录，同时获浙江省新州大学化学与材料工程学院、温州大学新材料技术研究所大力支持。

△ 领域专家进行学术指导

未来展望：撬动千亿级智能物联市场

据华经产业研究院预测，2029年全球导电油墨市场规模将达560亿元，而“慧墨”凭借“性能对标国际、成本对标铜浆”的双重优势，预计2026年可占据国内15%市场份额。项目负责人朱海艳表示：“我们的目标不仅是技术突破，更要构建‘材料-设备-应用’全产业链生态，让中国在印刷电子领域实现从‘跟跑’到‘领跑’的跨越。”

该项目的成功落地，标志着我国在高端导电材料领域打破日韩垄断，为物联网、智能制造等战略产业提供了核心技术支撑，也为传统印刷业向“绿色化、智能化”转型开辟了新路径。